...环境温度的升高而最大输出功率降低，必须保证芯片在安全工作区域（SOA，Safe Operation Area） 管脚散热（Usage of Thermal Pad） 考虑道芯片的自功耗大，在进行PCB板设计时，充分考虑散热需要。建议PCB的面积（L2xW2）是芯片封装面积（L1xW1）的4倍。
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usage of thermal pad
热垫的使用
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