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total package power dissipation

网络释义

  整体功耗

... Lead soldering temperature 无铅焊接温度 Total package power dissipation 整体功耗 (Ta≥25℃) 整体功耗减率 ...

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有道翻译

total package power dissipation

封装总功耗

以上为机器翻译结果,长、整句建议使用 人工翻译

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- 来自原声例句
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