...设计、实 验的方式及测试片指向性都有规范，一般实 验时使用的并非是真实的晶片，而是尺寸相 同的热测试晶片 (Thermal Test Die)，利用晶 片中二极体的顺向偏压及温度关系来模拟实 际晶片运作时的温度变化。
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thermal test die
热试模
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