...字: 温度循环载荷； 表面组装焊点； 应力—应变场；动态特性； 有限元数值模拟[gap=931]Key words: temperature cycling load； surface mount solder joints； stressstrain field； dynamic feature； finite elem..
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J temperature cycling load 温度循环载荷
temperature cycling load
温度循环负荷
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