系统封装(System In Packaging)是电子封装工艺的前沿技术.为了研究这种高密度电子封装器件的热特性,寻求提高散热速率的途径,开发了一个SIP典型器件的传热模型,模...
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Welcome 3D IC) 以往晶片整合多为2D平面的整合,如系统晶片(System on Chip, SoC)及系统构装(System in Packaging, SiP)。3D IC则是晶片立体堆叠的整合模式,兼具SoC的元件多功能化的设计制作与 SiP即时上市的整合型
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...告70余篇,上海大学中瑞联合微系统集成技术中心刘建影教授说:“本次会议的最大特点是探讨了系统级封装技术(System in Packaging,SiP)的路线图,大会专注于高密度微系统技术展开了交流。
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此外,为了满足缩小化与多功能的需求,目前电 子产品的发展趋势中,系统整合构装(SiP, System in Packaging)技术,提供了一种相当灵活(flexible)的解决 方案。
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in vitro packaging system 体外包装系统
People buying medicine scratch off a panel attached to the packaging. This reveals a code, which they can text to a computer system that looks it up in a database.
人们买药时撕掉贴在包装上的一个标签,就会得到一串码,然后通过短信形式把它发送到一个计算机系统,通过这个系统可以在数据库中查询到相关信息。
When packaging a Zero component for use in a production system, database configuration is of Paramount concern.
当包装zero组件以便在产品系统中使用时,数据库配置就显得至关重要。
These work in conjunction with SCM systems to automatically watch the code repository and build the system (including running tests and packaging artifacts) periodically or whenever anything changes.
它们与SCM系统联合,自动地观察代码存储库,并周期地或在有任何变更的时候构建系统(包括运行测试和打包工件)。
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