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3.3.1 焊料空洞(Solder Void)导致EOS 27-29
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焊料空洞
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The detection method which combined X-Ray and C-Sam on solder void is the most reliable and effective.
在焊料空洞的多种微分析手段当中,X-ray结合超声扫描显微镜的探测方法是最全面可靠的。
参考来源 - 功率器件的封装失效分析以及静电放电研究
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