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solder bump

  • 焊锡球：一种小的焊锡球，用作设备和印刷电路板之间的连接。

网络释义

  飞利浦专利的锡铅凸块

... bumped component 隆起焊盘型元件 solder bumped 飞利浦专利的锡铅凸块 bumped into 遇见 ...

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双语例句

  • The cost of wire bonding chips and solder bumped flip chips on boards or on organic substrates is stated.

    纯锡焊料凸块和含钴底部凸块金属焊层结合可延长无铅焊接倒装片的寿命。

    youdao

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- 来自原声例句
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