212 牺牲层技术 牺牲层技术(sacrificial layer technology) 也可称作 表面微机械加工技术( surface machining technology) , 是一种先形成闭合的芯片,然后在芯片上形成通道 的加工方法。
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6．分离层技术（Sacrificial Layer Technology） 分离层技术也叫牺牲层技术。分离层技术是在硅基板上用化学气相沉积方法形成所需要的微型部件，部件周围的空隙上添入分离层材料（...
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In Chapter 1, various fabrication techniques of nanofluidics were reviewed, including sacrificial layer technology, bulk/film-machining, chemical-mechanical polishing method, mold-machining method, and so on.
按照芯片制作技术的不同,可划分为掩膜加工法,牺牲层技术,模具加工法等三种主要技术,此外,还有机械拉伸技术,化学——机械抛光技术等其他的制作技术。
参考来源 - 玻璃纳流控芯片的制作及其应用研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
Porous silicon used as a sacrificial layer has some important applications in surface micromachining technology.
多孔硅作为一种牺牲层材料，在表面硅微机械加工技术中有着重要的应用。
In the paper, computer aided design (CAD) technology is used to achieve simulation of sacrificial layer etching.
本文将利用计算机辅助设计(CAD)技术实现腐蚀过程的模拟。
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