(8)、封装和测试(Package and Test)是在芯片制造完成后,对芯片封装和测试。 系统描述 上 功能设计 上 逻辑设计 l 电路设计 上 物理设计 上 设计验证 I 芯片制造 图...
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Advance a series of parameters to support mask making, process, package and test.
提出工程中要求的一系列参数支持制版、流片、封装和验证。
As I have already stated, I encourage you to download the package and test it for yourself.
正如已经提到过的,我鼓励您下载这个包,并自己来测试它。
You will then build and test your application and package it for others to use.
然后将构建和测试应用程序,并将其打包以供其他人使用。
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