最小无故障间隔时间（MTBF） 工作温度 （ Operating ambient ） 最大壳温（Max Case Temperature） ..
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（2）最大工作壳温（Max Case Temperature） （3）PN 结至封装底座的热阻：R、G、B 分别选 择，℃/W 值越大散热越差。
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max case temperature
箱内最高温度
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