这是一种可以达到高密度互连（High Density Interconnection, HDI）的技术。BUM与一般多层板相区别的最大特点，是用积层的方式，一层层（绝缘层电路层）的叠加制作的。
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高密度互连印刷线路板(high density interconnect)是一种藉采用幼细电路分布及微孔互连达致高布线密度以缩小电子模组的印刷线路板；通常用于手提电话、电子手帐、数码相机及笔记簿...
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...Poong Electronics)及华夏可调直流电源线路板（天津），其中，KCC主要供应IC载板及高密度互连技术（High Density Interconnect；HDI）可调直流电源PCB，Terranix以特殊可调直流电源PCB与多层板（Multi-layer 可调直流电源PCB；MLB）为主要产品，其他3家子公司...
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HDI High-Density Interconnect 高密度互连
High Density Interconnect technology HDI技术
High Density Interconnect Structures 高密度互连结构
high-density multichip interconnect 高密度多芯片互连
Very High-Density Cable Interconnect 甚高密度电缆互连
high density multilayer interconnect 高密度多层互连
very high density cable interconnect 极高密度电缆互连
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