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gold bump

  • 金隆起焊盘

网络释义专业释义

  金隆起焊盘

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  金凸块

义守大学数位论文典藏 - pdf.io 关键词:金凸块、微影制程、实验设计、全式要因法 [gap=1420]Key words: gold bump, photolithography process, DOE, full factorials design

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  金凸塳

首要供给晶坅级先适构装办事,包孕锡鉼凸塳(solder bump)和金凸塳(gold bump)建造之专榠代工国联光电公司国联光电于平易近国八十二年玄月建立于新竹科寃工榠园区,自建立以来,以提昻国表里光电技能为己任,领先...

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  金翻译公司

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短语

Gold Bump Soldering 金球焊接

De-gold bump 去金球 ; 去金凸块

  • 金隆起焊盘

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双语例句权威例句

  • They used the cloak to conceal a small bump on a gold surface — a bit like hiding a small object underneath a carpet and then making both the bump and the carpet invisible.

    研究人员使用隐形斗篷掩盖黄金表面凸起,其原理就如同物体隐藏地毯下,然后再使这个凸起地毯隐形

    www.youdict.com

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