... gold brawl bonding金丝球焊 gold bump金隆起焊盘 gold benumbed action掺金工艺 ...
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义守大学数位论文典藏 - pdf.io 关键词:金凸块、微影制程、实验设计、全式要因法 [gap=1420]Key words: gold bump, photolithography process, DOE, full factorials design
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首要供给晶坅级先适构装办事,包孕锡鉼凸塳(solder bump)和金凸塳(gold bump)建造之专榠代工国联光电公司国联光电于平易近国八十二年玄月建立于新竹科寃工榠园区,自建立以来,以提昻国表里光电技能为己任,领先...
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