...大幅降低超薄片(Ultra thin wafer)之破片率，并可作钻孔(Hole drilling)，开槽(Slotting)，异型晶粒切割(Free shape chip dicing)等用途。
基于12个网页-相关网页
free shape chip dicing
自由形状切屑切割
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动