此外,在生产 HB和UHB LED产品所需的覆晶安装(flip chip mounting)时,硅晶材质比蓝宝石更易移除,不但生产周期可显著缩短,还能获得更佳的良率。
基于12个网页-相关网页
flip chip mounting
倒装芯片安装
以上为机器翻译结果,长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动