...数--《金属学报》2005年07期 数 【分类号】： TG425 【正文快照】： 球栅阵列(BGA,ball grid arr叮)、倒装芯片(FC, ffip chip)等面封装是现代微电子封装技术的一个重要发 展趋势.
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ffip chip
ffip芯片
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