花旗环球证券首评台湾PCB与基板族群，首选景硕，智慧型手机、平板电脑将带动其需求，预期2011年其覆晶封装(FC-CSP)、高密度互联(HDI)出货将分别有40%、24%的成长，而2012年也将分别再有20%、17%的成长，表现超越整体印刷电路板、覆晶载板(FC-BGA...
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法人预估，南电应用在PC微处理器的覆晶载板(FC-CSP)，今年第1季出货最低季减2成，最高季减幅度可达到5成左右。
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