沉积铜(CVD Cu),无电镀铜(Electroless Cu),电镀铜(Electro-plating Cu),电 迁移特性,阻碍层金属,应力衰退机制,纵横比效应,平坦化,铝填充
基于16个网页-相关网页
electro-plating cu
镀铜
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
In this paper, the non-electro-plating process of carbon nanotube and the powder-metallurgy production of nanotube reinforced Cu-matrix composite is studied.
对催化热分解法制备的巴基管进行表面预处理化学镀、巴基管增强铜基复合材料粉末冶金法制备工艺作了的研究。
youdao
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动