经常叫做直接芯片安装(DCA, direct chip attach)，倒装片在产品上实施时带来了许多挑战。
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提出一种采用芯片直接安装(Direct chip attach,DCA)技术封装的风速风向传感器的设计,制备和测试结果。
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经常叫做直接芯片安装(DCA, direct chip attach)，倒装片在产品上实施时带来了许多挑战。
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...封装如晶圆级封装（wafer level package，WLP）、倒装芯片封装（flip chip package, FCP）、直接芯片贴装（direct chip attach，DCA）等对裸片测试的需求和尽量规避低良率带来的封装成本，晶圆阶段的测试变得越来越重要。
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