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die bonding

  • 钢模结合;小片接合;芯片焊接;模片键合

网络释义专业释义

  芯片焊接

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  晶粒接着

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  模片键合

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短语

die mount bonding 小片装配接合

die-bonding 小片接合 ; 芯片焊接设备

die bonding jig 管心焊接模

Die Bonding Tools 固晶

die and wire bonding 芯片 ; 芯片导线焊接

Autornatic Die Bonding Machine 全自动上芯机

adhesive die bonding 粘胶贴片

die bonding machine 上芯机

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同近义词

  • 钢模结合;小片接合;芯片焊接;模片键合
  • die attachment

双语例句

  • Thermal mismatch induced by the die bonding structure greatly affects the reliability and performance of MEMS devices.

    芯片工艺引起器件-封装失配会对MEMS器件可靠性性能产生显著影响

    dict.cnki.net

  • The thermal resister of power LED is analyzed in this paper. Using the silver paste and epoxy resin as die bonding materials, two kinds of power LEDs are made.

    分析功率LED系统构成,采用环氧作为芯片键合材料功率型LED进行了对比研究

    dict.cnki.net

  • The die bonding requires the temperature field of the oven to be even, but an existing curing oven can not suit the requirement.

    半导体封装粘结工艺养护过程要求炉内温度均匀分布,现有养护不能满足要求

    dict.cnki.net

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