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dicing tape
[ˈdaɪsɪŋ teɪp]

  • 切割胶带

网络释义专业释义英英释义

  切割蓝膜

DENKA 半导体硅片,切割蓝膜(DICING TAPE)UV系列 产品概述:切割时所用的蓝膜最主要用于半导体硅片,光学零部件,电子零部件等切割作业。

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  切割带

Heat-resistant dicing tape or sheet] 本发明涉及耐热性切割带(dicing tape)或片,其包括玻璃化转变 温度为70℃或更高的基材;和在所述基材的至少一面上布置的至少一 层压敏粘着剂层,当将所述压敏粘着剂层...

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  划片胶带

划片胶带

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短语

UV DICING TAPE 紫外线型

  • 划片胶带 - 引用次数:1

    参考来源 - 探索晶圆级芯片贴装薄膜和芯片制备集成工艺的新挑战 Explore New Challenges of Wafer Level Die Attach Film for Wafer Preparation Process

·2,447,543篇论文数据,部分数据来源于NoteExpress

Dicing tape

  • abstract: Dicing tape is a backing tape used during wafer dicing, the cutting apart of pieces of semiconductor material following wafer microfabrication. The tape holds the pieces of semiconductor, known as dies, together during the cutting process, mounting them to a thin metal frame.

以上来源于: WordNet

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- 来自原声例句
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