半固化片(纤维)基材基材又称覆铜板(Copper Clad Laminates),它是通地半固化片在高温高压下将铜箔粘结在一起制成的不同规格厚度的印刷电路板的原材料。
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PCB的覆铜板材料(Copper Clad Laminates)CCL就是基板。它是PCB 的基本材料,起着导电、绝缘、支撑的功能,并决定PCB的性能、质量、 等级、加工性、成本等。
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ceramics base copper-clad laminates 陶瓷基覆铜箔板
uv blocking copper-clad laminates 紫外线阻挡型覆铜箔板
PHENOLIC COPPER CLAD LAMINATES 铜面积层板
polyimide copper clad laminates 聚酰亚胺覆铜板
Copper Clad Laminates is the basic material for PCB and will impact PCB performance directly.
铜箔基板是PCB的基本材料,其品质直接影响PCB的性能。
参考来源 - 基于机器视觉技术的铜箔基板缺陷在线检测系统研究Copper Clad Laminates is the basic material for PCB and will impact PCB performance directly.
铜箔基板是PCB的基本材料,其品质直接影响PCB的性能。
参考来源 - 基于机器视觉技术的铜箔基板缺陷在线检测系统研究·2,447,543篇论文数据,部分数据来源于NoteExpress
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