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bond line thickness

网络释义

  介面厚度

NanoFusion介面厚度(Bond Line Thickness)仅0.019毫米，因此可达到极低的热阻抗值表现0.065 (℃-cm2/w @40psi)；而材质密度值达到 3.25 (@25 ℃)，另外，高达7.8(wa Tts/m...

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有道翻译

bond line thickness

粘结线厚度

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