...板级封装；焊点；可靠性 doi: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.03.022 中图分类号: TG425.1 [gap=1280]Key words: low-Ag lead-free solder paste; board-level packaging; solder joint; reliability ..
基于8个网页-相关网页
board-level packaging
董事会层面的包装
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动