...了适应I/O数的快速增 长，由美国Motorola和日本Citigen Watch公司共同开发的 新型封装形式—门阵列式球形封装（Ball Grid Arry），即 I/O引脚在芯片的底部。它于90年代初投入实际使用。
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ball grid arry
球栅阵列
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