球栅阵列封装(Ball Grid Array package)简称BGA,BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。
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(b)球栅阵列封装 球栅阵列封装技术(BGA，Ball Grid Array Package)，该技术一出现便成为CPU 主板商对高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
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BGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装
Plastic Ball Grid Array Package 球塑胶针状矩阵封装
In this study, the computational fluid dynamics approach is employed to analyze the heat transfer for ball grid array package that is popular in modern electronic industry.
本研究以计算流体力学的方法，对电子构装产品的明日之星- - -球栅阵列封装方式，来进行详细的热传分析。
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