半导体及面板设备大厂应用材料总裁麦可史宾林特（Mike Splinter）表示，由于晶圆厂产能利用率处于历史低点，记忆体及晶圆代工厂的利用率介于30％至70％，还有部份晶圆厂已经完成停工。
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麦可史宾林特
Michael Spinflint
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