集成电路封装外壳
基于1个网页-相关网页
Integrated circuit package housing
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
本文简要描述了陶瓷外壳封装集成电路自动铝丝楔焊键合的工序检查。
This paper simply described the process inspection of automation Al wire ultrasonic wedge bonding in ceramic packaging IC.
youdao
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动