...导致漏电化金板（ElectrolessNi／Au，ENIG）黑垫现象，一些产品牌禁用浸镀锡（ImmersionTin）制程未成熟锡银铜喷锡板（SACHASL）制程未成熟第一章绪论厦华电子公司的从产品设计开始，就已经考虑无铅化产品的要求。
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锡银铜喷锡板
Tin silver copper spray tin plate
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