银浆料（silver paste），含银的贵金属浆料，是电子工业中最早为浸涂和丝网漏印工艺使用的一种导电材料。
...te）、Cu99.92%以上的纯铜(Touch Pitch Copper) 母线（Busbar）和采用纯度99.99%银粉（Silver Powder）的银浆料（Silver Paste）的使用这一方面，还体现在连0.01%的瑕疵都不允许的技术人员执着、最新高科技的设备方面上。
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上海坤阳银浆料有限公司主要从事电子银浆料的研究、生产和销售。
Shanghai Kunyang silver glue size Co. Ltd mainly works on the research, production and distribution of electronic silver glue size.
研究了电阻浆料中导电相钯、银的含量及影响，钌酸铋中的添加剂，采用的有机黏合剂，以及制作工艺。
Discussed are the content of Pd and Ag in the conductive phase and its effect, the additive in bismuth ruthenate, the binder and the manufacture technology.
超细铜粉在以铜代银并在电子浆料、陶瓷材料和化工催化剂等材料的制备中具有较好的应用前景。
Superfine copper powders can be used as the electronically conductive adhesives, ceramic materials and catalyst, and have shown a good application prospect instead of silver with copper in industry.
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