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铝碳化硅

网络释义

  AlSiC

项目简介:铝碳化硅AlSiC)是功率电子器件、微波器件和光电子器件的先进热管理封装材料,主要应用于集成电路的封装,它可以应用于以下领域:

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短语

高铝碳化硅砖 high alumina silicon carbide brick

烧成铝碳化硅砖 Burned Al2O3-SiC bricks

高铝碳化硅定径水口 alumino-silicon-carbide calibrated nonswirl nozzle

高铝碳化硅制品 alumino-silicon-carbide product

铝碳化硅浇注料 REFRACTORY MORTARS

氮化铝–碳化硅 AlN-SiC

含铝碳化硅纤维 al-containing silicon carbide fiber

碳化硅铝 AlSiC

铝基碳化硅 AlSiC

 更多收起网络短语

有道翻译

铝碳化硅

Aluminum silicon carbide

以上为机器翻译结果,长、整句建议使用 人工翻译

双语例句

  • 结合了碳化硅表面初始滑移阻力三氧化二整个厚度

    It combines silicon carbide in the surface for initial slip resistance and aluminium trioxide throughout the thickness.

    youdao

  • 研究碳化硅颗粒增强复合材料制备,并影响复合材料性能的一些工艺参数进行了摸索和探讨。

    The preparation of SiC particulate reinforced al matrix composite is studied. The influence of technological parameter on the composite mechanical property is analysed.

    youdao

  • 是以复合材料为主,通过添加刚玉、碳化硅等不同类型碳原料,使具有侵蚀冲刷等优点高级耐火材料

    Material for iron runner is primarily based on aluminum-carbon compound material. It is a high-grade refractory with good resistance to corrosion and scouring by addition of boule and silicon carbide.

    youdao

更多双语例句

百科

铝碳化硅

铝碳化硅IGBT基板 铝碳化硅(AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称,它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势,具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻,以及高硬度和高抗弯强度,是新一代电子封装材料中的佼佼者,满足了封装的轻便化、高密度化等要求,适于应用航空、航天、高铁及微波等领域,是解决热学管理问题的首选材料。 AlSiC7 MIQAM/QB 类别 标准 单位 A级品 B级品 C级品 热导率 >210 >180 >150 W/m.K(25℃) 密度 >3.00 >2.97 >2.95 g/cm3 膨胀系数 7 8 ppm/℃(25℃) 气密性 <5*10 atm·cm3/s,He 抗弯强度 >300 MPa 电阻率 30 μΩ·cm 弹性模量 >200 GPa 封装之王进入LED应用铝瓷 受热绝不变形 导热性胜于金属 绝无界面热阻 人类所设计的最理想封装材料 轻:比铜轻三分之二,与铝相当 硬:碰不坏,摔不碎 刚:折不弯,不变形 巧:想做什么样就做成什么样 廉:平价材料,个个用得起 美:外表处理后与金属无异 无需复杂设计仅要薄薄一片 铝瓷 MIQAM/QB 类别 标准 单位 A级品 B级品 C级品 热导率 >210 >180 >150 W/m.K(25℃) 密度 >3.00 >2.97 >2.95 g/cm3 膨胀系数 7 8 ppm/℃(25℃) 气密性 <5*10 atm·cm3/s,He 抗弯强度 >300 MPa 电阻率 30 μΩ·cm 弹性模量 >200 GPa

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