copper mirror test
护层,腐化后组成电路图样 Copper mirror test(铜镜试验):一种助焊药腐化性试验,在玻璃板上哄骗一种真空沉淀薄膜
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... 焊粉规格(Particle Size) 铜镜试验(Cu Mirror test) 通过(Pass) ...
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铜镜试验. Copper Mirror Test
铜镜试验 Copper Mirror Test （喷锡、熔炀、滚锡） 是一种对助焊剂(Flux)腐蚀性所进行鉴别的试验。可将液态助焊剂滴在一种特殊的铜镜上 (在玻璃上以真空蒸着法涂布 500A厚的单面薄铜膜而成)，或将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂也能与薄铜面接触。再将此试样放置 24 小时，以观察其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透的情形 ( 见 国家标准IPC-TM-650 之 2.3.32节所述)。此法也可测知其它化学品的腐蚀性如何。
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