...测方面，蔡笃恭指出，虽然PC需求疲软，不过消费性产品需求仍持稳，而高阶逻辑封测方面，力成布局的Copper Pillar Bump(铜柱凸块)也已陆续见到成果，有利营收表现。
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南茂计画充分利用8吋晶圆产能，制造厚铜、铜柱凸块(Cu Pillar Bump)和RDL产品，南茂同时拥有测试机和凸块制程技术，可以重新布线，也能自立完成封装，借此导进其他低密度记忆体、电源管理晶片和混合...
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铜柱凸块接合技术 CPB ; Copper Pillar Bumping
铜柱块凸接合技术 Copper Pillar Bumping ; CPB
铜柱凸块
Copper column convex
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