STEP-DOWN模板 对模板进行局部减薄，以减少特定元件焊接时的锡量，又不影响 邦定模板 ( BondingStencil ) PCB上已固定了COB器件，但仍要进行印锡的贴片工艺， 这就需要用到Bonding模板。
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邦定模板
Bunding template
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