NEC电子通过采用同时兼顾了高耐压和低导通阻抗的超结合技术结构(Super Junction Structure)的NEC电子独有的UMOS工艺技术、及Multi Bonding等可明显降低阻抗的封装技术等，为用户提供高品质的产品。
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超结合技术结构
Hyper-integrated technology structure
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