... PCB的各层定义及描述： 1、TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 ...
基于36个网页-相关网页
设计为顶层铜箔走线
Designed for the top copper foil wiring
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动