BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
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设计为底层铜箔走线
Designed for bottom copper foil wiring
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