2出现的“个人计算机存储卡国际协会（PCMCIA）标准的封装高度进一步降低，从而产卵薄小外形封装（TSOP）。氏.
基于184个网页-相关网页
薄小外形封装(Tso Thin Small Outline Package) TSOP
薄小外形封装(thin small outline package)
thin small outline package
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动