另在组装焊接板上，若系插孔焊接的锡柱中(Solder Plug)，局部发生"出气"(Outgassing)而形成空洞;或表面黏装锡膏接点的"填锡"(Solder Fillets)中，因水份或溶剂的气化而形成另一种空洞，...
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若系插孔焊接的锡柱中
If tied in a tin column with a welded jack
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