我们已经知道了出现这种芯片破裂(Die Crack)是因为我们的环氧树脂芯片粘合剂有空洞造成的，那么，最基本的方法就是优化工艺方法以控制液态环氧树脂，避免出现空洞。
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芯片破裂
Chip rupture
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