....com 材料 > 摘要 SPT^+，下一代低损耗高压IGBT 胡冬青（译） 北京工业大学 摘要： 继高压软穿通（Soft-Punch-Through，SPT）IGBT的成功推出，本论文将介绍采用新研发的SPT+技术的下一代HV-IGBT。
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继高压软穿通
Following high pressure soft punch
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