sip鍗忚-当当网 要用PCB来实现的系统缩小为一个高密度封装，以满足用户对系统小型化、多功能、低功耗、高可靠性的要求。相对系统级芯片设计技术（System On Chip，SOC）而言，系统级封装技术可在同一个封装内集成多个采用不同半导体工艺的芯片，具备兼容多种IC（Integr
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sip鍗忚-当当网 要用PCB来实现的系统缩小为一个高密度封装，以满足用户对系统小型化、多功能、低功耗、高可靠性的要求。相对系统级芯片设计技术（System On Chip，SOC）而言，系统级封装技术可在同一个封装内集成多个采用不同半导体工艺的芯片，具备兼容多种IC（Integr
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随着半导体技术和电子设计自动化（EDA）的迅猛发展，使系统级可编程芯片（SOPC）成为可能。
The tremendous development of semiconductor technology and electronic design automation (EDA) made the system on a programmable chip (SOPC) possible.
深亚微米和纳米级的半导体技术迅速进步，使得集成电路的设计已经进入系统集成芯片时代。
The rapid progress of semi-conductor technology on deep sub-micro and nanometer scale announces the SOC era of IC design.
论文从系统级、模块级、电路级和物理级对非挥发性存储器芯片设计中的关键设计技术进行了研究。
In this paper, we design this non-volatile memory chip in system level, module level, circuit level and physical level.
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