根据有关定义，积层法多层板（Build up Multilayer PCB,BUM）指在绝缘基板上，或传统的双面板或多层板上，采取涂布绝缘介质再经化学镀铜和电镀铜形成导线及连接孔， ...
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积层法多层板
Laminated multilayer board
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