磁控溅射原理：电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛伦兹力的影响，被束缚在靠近靶面的等离子体区域内，该区域内等离子体密度很高，二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动，该电子的运动路径很长。
...D技术的电路控制难度技术种类所用频率性能比较扩展等离子体技术（ETB，OTB公司）0电路控制难度最小磁控溅射技术（Applied Film）40K电路控制难度较小管式直接法（Centrotherm）40K电路控制难度较小板式直接法（低频）（岛津）250K电路控制难度较小板式直接法（...
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...1.4 金属有机物化合物化学气相沉淀（MOCVD）19 2.1.5 溶胶-凝胶法（Sol-gel）19-21 2.1.6 磁控溅射技术（Magnetron sputtering）21-22 2.2 MgO薄膜的表征方法22-29 2.2.1 X射线衍射（XRD）23-25 2.2.2 扫描电子显微镜（SEM）25-27 2.2.3 紫外-可见光分光光度计...
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利用非平衡磁控溅射技术在单晶硅基底上沉积了类石墨非晶碳膜。
Graphitelike carbon film was deposited on silicon substrates by unbalanced magnetron sputtering.
磁控溅射技术是现代材料制备的重要方法之一，特别是在薄膜的制备过程中显得更为重要。
The technology of magnetron sputtering is an important method of preparing new materials in modern times, especially in the process of preparation of films.
综述了各种沉积条件对磁控溅射技术生长氮化铝薄膜的微观结构，电学以及光学性能的影响。
Reviewed were the effects of various deposition conditions on microstructural, electrical and optical properties of AlN films grown by magnetron sputtering deposition technology.
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