(1)封装结构。为了解决高功率LED的封装散热难题，国际上开发了多种结构，主要有硅基倒装芯片(FCLED)结构、基于金属线路板结构、微泵浦结构三种类型；(2)封装材料。
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硅基倒装芯片
Silicon flip chip
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