破坏性物理分析(destructive physical analysis)
...重要件更加关注。虽然在电子产品中采用冗余设计和降额设计技术可以在一定范围内减小风险压力，但在实际工作中这种方法并非都能实行得通。如容积的占用分配或功耗、效率要求存在难以克服的矛盾等，而且有的从技术上就难以实现冗余。所以只有提高微电子器件的设计和制造工艺水平以及各种原材料的质量水平，强化各项质量管理和质量保证，才能从根本上找到解决可靠性问题的途径。从近期航天型号产品元器件使用中和破坏性物理分析（DPA）中暴露出的半导体器件和集成电路（IC）的质量与可靠性问题来看，存在的问题还是比较严重的。
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破坏性物理分析(destructive physical analysis)
destructive physical analysis
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