PCB制造：获得可焊性表面（一） 箔(0.00035")将有助于改善合格率。 超密间距的成像 成功地对超密间距(0.020")的方平包装元件(QFP, quad flat pack)的焊盘进行成像，以今天的技术不是一个问题。而正是连接密间距元件的信号线与空隔对PCB制造商产生了成像
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PCB制造：获得可焊性表面（一） 箔(0.00035")将有助于改善合格率。 超密间距的成像 成功地对超密间距(0.020")的方平包装元件(QFP, quad flat pack)的焊盘进行成像，以今天的技术不是一个问题。而正是连接密间距元件的信号线与空隔对PCB制造商产生了成像
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