... 巯基：thiol 球状栅极阵列封装体：ball grid array 球状压接端切变强度测试机：ball shear tester ...
基于40个网页-相关网页
Type A为将所有的零件置于同一面， 而背面可用植球的方式制成 BGA (Ball Grid Array) 以作为与手持式装置主板电性连接之机制。
基于1个网页-相关网页
球状栅极阵列封装体
Spherical grid array package
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动