epoxy seal transistor环氧树脂封装晶体管 package guidelines for custom hybrids专用混合电路封装指南 ..
基于146个网页-相关网页
·2,447,543篇论文数据,部分数据来源于NoteExpress
本发明所环氧树脂组合物可以有效地用于封装各种类型的半导体器件,如晶体管、集成电路。
The epoxy resin composition can be used for effectively packaging various semiconductor devices, such as transistors and integrating circuits.
youdao
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动