15 研究与试制 倒装芯片集成电力电子模块寄生参数的建模 王建冈(Jian-Gang Wang); 阮新波 ( Xin-Bo Ruan ) 49-52
基于1个网页-相关网页
王建冈
Wang Jiangang
以上为机器翻译结果,长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动