焊料凸点互连 Solder Ball Interconnect
焊料凸点
Solder bump
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
实验通过选择性地对涂敷在CCL基板上的钎料进行激光加热并熔化，最后形成焊料凸点矩阵。
The experiment is conducted by selective laser heating and melting the thin solder layer and then preprinting it on CCL in order to form the matrix with solder pads.
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